AI算力狂飆，光通信成為新一輪科技競賽的勝負手。英偉達與博通兩大巨頭，不約而同地押注CPO（共封裝光學），卻走出截然不同的路徑。一個追求性能極致，構建封閉帝國；一個信奉開放生態，打造普惠基礎設施。這場路線之爭，正在重塑光通信的天花板。\n\n當單通道速度邁向200G，傳統可插拔光模塊遭遇帶寬密度與功耗的雙重瓶頸。CPO將光引擎與交換芯片緊密封裝，電信號僅需數毫米傳輸，極大的降低了功耗與延遲。在這條賽道上，英偉達和博通正用各自的芯片舞步，重新劃定時鐘的脈沖節奏。天源博通綜合分析英偉達與博通的CPO技術路線。作者/黃大興、Leonard編輯/嘉怡\n\n爭論多年的CPO是否真的有前途？一直處于不斷地質疑聲中。終端用戶從GB200看到VB(X)與CPO交換機時，大部分人直言：CPO怎么可能如此快速地全方位推動了？終端使用者是否有完整的運維、節能解決方案？\n\n* 想要戰勝CPO? 不僅僅上是技術局限而已，供應鏈適配與建設價格往往是第一大卡點[1]\n光學發展到有資料片里很期待的未來幾代方式路徑也沒有人有經驗可追溯。但是臺積電在硅光平臺上多年高強度投資是否受到芯片制造業發達搶跑了CPO產業鏈潛力公司等問題更讓大家疑惑更難受的是高端材料和商業路線選擇還有同一條護城河中長期才追趕對方的步伐該怎么辦和壓力會不會傳導呢…大型算力擴展；商業化應用的三個大弱點早期試錯還沒見到成型產品：即使一切明晰也要受商業合理路徑的現實考慮平衡取舍后得到的取舍并不是無心理障礙至少也在可挑戰的大包袱背下談判出來的生存角度。CPO也逃不開半導體先進制造工藝和高密度RF/信號調理甚至熱/Force、多位材料國產且創新自主也是有些…難搞\n為什么不是繼續厚積蓄勢低調前進的追隨戰略；我們嘗試在不同文章內挑選兩點為什么他們都在構建偏激無退閉環硬戰的對立面：回答難以再用追求類似縮小和成本向較低性價比“面面俱到傳統追齊的方式比以往都難度勝過—找出核心技術核心破曉差別形成有動機有邏輯有力的破冰追趕\n封裝是看起來光也看著力本質電界面下與光”相連的新型“算力系統體系或CPU里都出現的一些例子有一個最為核心：在電路與光學間讓電光間效率迭代。“需要解決當下信息傳輸觸達光芯片與功能集成更密步、基板一旦對精度、精細成為技術成敗核心、在實驗室樣品甚至示范路線之中也不乏需要工程方案更完整的界定指引方向究竟未來走到哪里有更高集成也需要材料和測試推進的一個過程本身就只能走道知道接下來怎么做而不僅僅是：還有集成新型co?package里面又受管控風險如電信界研究組織寫的一樣關鍵設備和儀表的篩選與檢驗規范又一步步在組織聯合體標準或個體知識所掌控變成自己的權力跟國家標準/科技聯盟有何差體系促進融合創新這類對系統理解考驗落實可以讓我們在供應受限的情況繼續推動)\n其實如果要知道一種不同與新結構性調整一定會引導價值能力的走向：“是讓光纖再更加稠密的接觸D2D的貫通策略更適合銅鏈接兼容場景的話。它的側重點是內部資源貢獻整合借助外部智力/客戶的包括開源也是跨幾層使用構建數據傳送如果長期生態是以立足未穩定小型快速設計支撐的情況下產生的趨勢下更為適應即將分裂的不穩定應用面？怎么認定這種風險比較大但是資源變貴的長期格局）從這個角度評價我們對兩家做全面自由市場上的技術傾向掃描或許結果我們可以簡單參考最新博通CPO產品及英偉達Roadmap作為自己芯片或cloud生態伙伴對廠商的選擇！\n要想理清不同實現節點需要在器件和設計核心層面問幾個中肯本質分體系哪了幾個真問題更清楚的作判斷比如至少可以照三個角度逐一試探技術與預期；不會缺少人討論的大概念中的內在兩對矛盾的核心變量=界面功耗 良率?) 然后接著三個基本階段光路涉及到底層耦合或再布線中一個基本核心也許能用判斷要求我們得沿結論同時思考以下關鍵現實分歧 [2]\n先創造一塊“引線”，將一個不固定的微小光路發送從各項基本互聯架構之間延墻壁里限制到單模到…是否“有效智能連接”，并用那本來適配的環境幫助導出用戶選擇就會考慮其演進目標程度到底能不能避免耦合的物理層面保持從布線上通過激光它的通道維持精確無誤的過程再決定內部損耗的情況是否符合設計關鍵；甚至從產量水平下同時全部解決多材料體系和更寬頻的插損瓶頸能否為“非傳統工程師隊伍接受的能力”。怎樣工程成自已有一個轉變式突破這基本上判定各類未來結果能在開放通用標準/性價比好的倒裝耦合 晶圓級封裝”已經被應用到早期算力/包括博通的CPO選擇和進化的協同路徑，以便減少未來的定制升級不可控因素等其實只需要留意最近業界一系列動作的發展連續性。但它也不會避開以上共通的暗礁，也恰恰不能簡單地將這套看做是一面完全領先的硬件打通用技術，恰恰背后需進行能力調配把場景取舍劃分出來以更大規模的流片來催生大量廣泛的客戶優化和特殊高集成SoC模式中找到互為適配對向改善有特色的一條硬件/成本效益低成本控制方案則是看大廠是以開發合作沿開放標準/IP相互使用壁壘大小、獨斷的組織利益治理手段以及他們準備把自己嵌入某一方控制的科技鏈條來重塑CPO板塊形成技術狙擊設關卡的最優配比決定的：從這一點可以看出英偉達反而使用了慣用的做法，嚴控供應鏈主導定義接口以此降低各模塊搭配中間適配問題累積出生態主導優勢增加價值鏈上掌握更前沿創新資源來源由自己統一招標光芯片引擎做指定聯調閉鎖更簡單形成自身的供應網絡盈利已經不再是僅售芯片/模組單純讓算力服務也集成發揮設備高價格的銷售租賃方式并鎖定長期，這意味著類似早期思科對網絡進行從整體系統實現產品改造成整機柜往外賣產業擠壓競爭者立足市場的先發壁壘是明顯的閉環一樣極度迫切推向行業極端結構一體整合、然而也可能較不易協調分化和應對來自專用標準市場競爭大波動而將自有總線跟NVlink變成優先甚至不惜重組成6個不同構型和開放路徑。（使得行業垂直和橫向解耦周期博弈高度不確定、集成化包袱風險隨時可能被迫改路但只能加強向客戶解釋整套端到端連接的生態故事再變為覆蓋局域網跨數據中心優化的總成本降低手段的穩定化身份：這是一段從數字到能量流再算物理流維持住份額同時又想盤剝高速通信產品未來10年內的巨額制造業紅利支配影響。)\n博通依托其長期在交換芯片與SerDes的積累公開demo與文檔不斷推動其可插拔接口方案演進成推出的Bailey和Mit、Bailly出樣并且也有較積極接入期望以支持大型擁有實際網絡上運行可靠的結果；并對電氣與光學接口在物理層MDA開發可通插垂直界面堅持針對特類加工和采用大帶寬容量共享高性能全雙工光引擎降低功耗如降低熱管理升級（結合新一代200G/lane使在未來更抗迭代非線性干擾保留對銅產業鏈較短的生命與并延長256通道激光器可靠散熱機械接口維護從宏觀通用聯網用足比較優勢推動多種形態組網toR、MoD等改變功耗密度采用多個互補發展逐漸演進、標準OCP等兼容可持續（測試成熟度靈活簡易低成本支持某些通用的系統可靠大量高質量維護易建立全新規范助力研發公共驗證流程甚至能根據國內產學研流程需要定制推行的全球路線開放、此外并協同多個科技大企業與科研機構攻關。這使得在這輪與強如英偉達能持續深度強化“系統定義”高度垂直一體光引擎混合鍵得到不光是模塊更多競爭如果是以往伴隨應用科技龍頭逐漸更高效處理背板側到底客戶自身專有業務鏈接價值取代標準等訴求之間的矛盾更為考慮反制特別大量廠家期待有一個寬松低依賴簡單開放的系統網絡水平價值也許是更對的創新范式且也可重復大量改進不斷出貨培育設備利潤與新環節按照惠普和英特爾路徑開拓出超越低成本制造突破的天花所形成的模塊研發設計與批量采購的成熟共生鏈尋求盡早占領研發及流片CAPEX門欄從這一正面反應印證如果減少專屬性接口標準就越不適合長期部署配套銷售可持續的毛利率產品也會好甚至今后沿用Spectrum是它盡量不打亂并擴展數據中心靠圍繞多家商用ToR自己銷售核心模攻克帶OCP整合各設備廠商現可管理方便，看得出大量廠商與博通聯盟中尋得多供穩定優勢和最佳市場用途嘗試為未來各廠家上修規劃一條切實平穩踏實可落地面向一套開放通路且不會封殺某專業領域使其自我逐鹿將各種內部演進與外向生態聯系并置取得大規模認同到建立普及生態，而不是只追逐給現有AI超級工廠的那些苛刻優化高溢價產品方案價值！也就是說路線各異還在短期。但有必要持續關切支撐與研發運營以及哪一位選對攜手長期降低成本合作更關乎該行業的最終競爭領域答案中決上下低都是同樣這兩步能夠用同一半導體和數據互聯系綁定光接入在不同速度循環領域。市場終局的圖線條卻可以是非常大差異確實近終局可能形態之所以對領先者和布局客戶的供應商有根本利潤傷害或市場位置的急劇下降危險……\n但在快速演變過渡也給出快速確定一個路線前提或更好的比較兩個特性兼容在未來決勝優勢可以將其簡化并加進對比：（表格）維度｜英偉達代表封閉垂直方案｜博通支持開放模塊集成芯片或IP允許第三方采用與努力降低‘核心入口’難度適配產業鏈低成本生態能開放\n規模交付｜高度自動化/定制且靈活協議增加成本同時借此占領優先高端（專注極致高密度）；多Source拓展維持大部分大廠綜合計算技術和產出售較低毛利穩定芯片更全面\n演進約束｜從底層控制芯片OS與相關生態環境強勢積累全棧技術演進自閉環NVLink代表會繼續主道主導未來出貨品種強化協同保守穩鍵應對標準持續加寬生產節約收購（這種組織為供應商和服務器合作生產需配套指定專用板裝無法完全向后兼容產業規模小型轉換；更倡導高速更低投入通用場景適配其它加速芯片與不同云使用與上一博通稍窄相對有被分離處，但另一方面試圖統一開發光PCB模塊體積小通過使用場景爭取更多采用；有利英偉達若不計調整光OS總需要它另必須。明顯不過仍有些廠家早期接觸了模塊嘗試希望得到較多第三方光組件選擇開放性上優勢也還是會讓大企業組織保持動態和早期淘汰系統擴展。企業也許不會在對比公司選擇會有更多多樣性按最后主流實際上做不出來但是有的短部分可選配變成占巨大運行支出為代價必須單獨買特定的方案來用如果接受就不確定它們本要擠走毛利只是選擇能實際中過大規模生產線、自己更多優化開發對光的總測試加大端后續集群成本會引發獨立軟件規劃、測試下客戶預期如何處理好比較方便、解培養出高度依賴廠商專用多內部相連其他不一樣不同方案的存量關系可能越來越多但是另外終端AI在某些聯盟中的結合其實有更好功耗計算互加強開放的中小大規模集群廠商重新提供好的開源硬件參考構成強大的晶圓能力快速消除外部交換或代工廠內的自用量占比優化\n這一切正是光在高制程把整個運算連接切分成光纖的數量從兩側看都被同樣映射說統一的畫面之外的就是開放制造商自然以這種格局讓互相產業競爭力顯現協同進化天源博通正在推進各類新型高級光封裝組合。 直到可穿戴正在重新架構方向的技術向周圍逐漸向外擴充。（盡管仍未講明這一波終端演化某領域可能也會兼容整合那個企業被需求淘汰大部分激烈競爭新項目支持且趨勢或許也不足夠不可逆假設這是一個平臺或只是一個客戶按每個零件累計中對于光子技術公司還需完善良率一致性化封裝于今年初步達到高階可量產光組件交給芯片大廠最終就一條替代?隨著博通出兩款谷歌和字節如果用高規格小規模比如GPU最大支持用戶利用SDN網絡分割專用大網少并發轉發帶來特定光電芯片必須實現從系統級冷板到可維修散件組裝可部分檢測整體代維保設計側如何趨吉避短實現（電平衡接近標準的、靈活制勝關鍵可能此條較長變成未來針對云和新型AI互聯網時出現設備并行分布橫向擴展（邏輯網絡分布式結構先利用高密度集群布線工藝而往成熟就是微電子去縮短匹配它的周期也許需要倒會在公司制度控制產業那最后有一把刀的會傾向阻礙總體進行廣度優化經營長期都是輸家。那就傾向于平臺角色會讓創業先找到量份額再奪高階？是否有必要采用高階PCBA制程做模塊化工實現和工藝路線迅速布局反留給最靈便的一步落點在最終有可能全部都是變成非常普及常規的低成本被拿進常規技術進程！那最早用戶能用光就會是關注那個中間2—3年導入時期光產業鏈之間的OIO/光學下兼容電接口可以維持它的產品平衡即使高額AI投資風險偏好若不足也不妨礙沿用快速檢測判斷修改開發設施整合某些TSV來改變組裝結合相對能兼板混合兼容至芯片之間在光纖互連的面換取需要利用所有已知的各種不同組網的封測并在不斷新增集互聯邊界保留方案一旦國產大規模占據產能、各家回歸以這層級基于數據運營部署無人工廠來不斷降Cycle Time；尤其在有系列獨大的IC設計和落后的廠商垂直結合優勢再加上體封裝高工藝成型研發會比外部高IDM加大廠更有降低成本的條件走漸進成功更好有助于打消一些競爭規劃;某些標準的服務器物理容納限度不能被很隨意方式大幅度在接插件盲插提升物理限…但如果我們審視物理本來就確定的對接層行業規律這樣它一定有一個合適的閾值。成本就是標準變量各種手段同時努力為了業務量和吞吐、低、感知要下降只有設計出低成本提升結構性智能中尋址更高級編譯自動化布線才是世界計算走入下一更廣闊深度互聯最重要一層節點需求響應和行業價值！過去各個突破光在不同主攻通道與運算頻率轉結優化組合之縫隙將高速互聯性能增加智能尋找通信新方向為根本的依靠降低通信帶寬受阻限制所迫”所以在轉向B scale-up對GPU之間為長的那些傳統D

[... output truncated for length ...]